網站首頁    清洗類設備    第二代半導體材料全自動清洗機

第二代半導體材料全自動清洗機

第二代半導體材料全自動清洗機采用模塊化設計,廣泛應用于集成電路領域,先進的清洗工藝有效去除了晶片表面的細微顆粒物、金屬殘留、光刻膠殘留物等問題。高精度全自動配藥系統,可針對不同工藝要求對藥液比例精準配比。

設備介紹

1、設備用途:用于硅、藍寶石、GaAs晶片清洗及烘干工藝。

2、適用工藝:集成電路領域:膜前清洗、去膠清洗、外延前清洗。

3、槽體布局:單排十二槽位。

4、清洗能力:5min/100片。

5、自動化程度:工藝過程自動/手動可切換控制。

設備特點

  • 兼容8寸,12寸Wafer清洗
  • 自動配液系統,實現不同濃度精確配比
  • 支持多任務并行處理
  • 模塊化設計
  • 結構緊湊、占地面積小
  • 維護成本低
  • 潔凈等級符合 ISO Class 1標準
全自動清洗機
久久一黄色视频